Основні обов’язки:
- Монтаж електронних плат (SMT і THT компоненти).
- Паяння дрібних компонентів (сенсори, роз'єми, пасивні елементи).
- Збірка та з'єднання електромеханічних вузлів (датчики, двигуни, контролери).
- Первинна перевірка працездатності електронних вузлів.

Ключові вимоги:
- Технічна освіта (електроніка чи робототехніка переважно)
- Курс або сертифікація у сфері пайки та монтажу електронних компонентів буде великим плюсом.
- Досвід роботи з паянням SMT та THT компонентів. Уміння впевнено користуватися паяльною станцією, термофеном.
- Вміння працювати з дрібними компонентами та інструментами (використання мікроскопа, пінцетів).
- Знання основ електроніки. Бажано розуміти базові принципи схемотехніки та роботи мікроконтролерів.
- Вміння працювати з вимірювальними приладами. Мультиметр, осцилограф, тестери, лабораторний блок живлення.
- Здатність читати та розуміти електричні схеми. Правильне розташування компонентів на платі відповідно до схем та монтажних креслень.

Бажано:
- Досвід роботи з мікроконтролерами, сенсорами, інтегральними схемами.
- Навички програмування (базове прошивання мікроконтролерів, робота зі стендами для тестування).
- Знання стандартів якості (особливо в медичній сфері, наприклад ISO 13485).

Контактна інформація →