ОПИС ВАКАНСІЇ
? Офіс у Києві | ? Графік: 10:00 — 19:00 | година перерви
Компанія VersiBionics, що займається розробкою та виготовленням інноваційних роботизованих біонічних протезів, запрошує до співпраці кваліфікованого спеціаліста:
? Основні обов’язки:
- Розробка високоточних 3D?моделей механізмів із комплексним відтворенням їхніх функціональних процесів: не лише деталізація геометрії, але й симуляція деформацій деталей, обертальних рухів, контактних сил тертя та їхньої взаємодії в реальному часі.
- Забезпечення повного конструкторського циклу в Autodesk?Fusion?360: від створення деталізованих 3D?компонентів і їхнього складання до симуляції кінематики та динаміки рухомих елементів із урахуванням контактних сил і деформацій деталей.
- Тісна інтеграція з інженерною командою: оптимізація навантаження головного інженера, активна участь у колективних брейнштормінгах, рецензуванні та узгодженні CAD?моделей для забезпечення відповідності технічним вимогам.
- Підготовка технічної документації (за потребою): формування комплекту креслень, специфікацій матеріалів та інструкцій з експлуатації на основі створених 3D?моделей.
- Дотримання графіка та передача результатів: виконання встановлених дедлайнів із забезпеченням своєчасної передачі фінальних рендерів і CAD?файлів для наступних етапів проєкту.
? Вимоги до кандидата:
- Експертне володіння Autodesk?Fusion?360: здатність створювати складні 3D?деталі, керувати конфігураціями, оптимізувати робочі процеси та автоматизувати завдання за допомогою скриптів і параметричного моделювання.
- Глибоке розуміння механічних принципів: знання кінематики, динаміки і контактних взаємодій деталей, здатність аналізувати навантаження, тертя та деформації в механізмах.
- Практичний досвід 3D?моделювання функціональних вузлів: реалізовані проєкти з моделювання рухомих з'єднань, симуляції механічних процесів і підготовки CAD?зборок для виробництва.
Повний робочий день в офісі Києва: готовність працювати on-site за встановленим графіком, оперативна комунікація з командою та участь у щоденних мітингах і технічних зустрічах.
Контактна інформація →